软银下周拟再发债100亿至200亿美元加码AI融资火力

软银集团本周正敲定近 210 亿美元潜在新增借款，以扩大 AI 领域融资能力。知情人士透露，软银已将以芯片子公司 Arm Holdings 股份作抵押的保证金贷款规模增加 50 亿美元至 250 亿美元，并为现有信贷额度新增 4.5 亿美元，使总额度达到 65 亿美元。此外，软银计划下周通过另一笔超大型债券交易再筹集 100 亿至 200 亿美元。（彭博社）